厚物產(chǎn)品
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dMCS臺(tái)式測(cè)控平臺(tái)系列
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HW-30103d CPCI平臺(tái)
● 符合CPCI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
● 國(guó)產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)19''臺(tái)式CPCI測(cè)控平臺(tái)
● 支持19''標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝
● 內(nèi)置厚物科技CPCI-9363控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 10槽CPCI背板
● 1個(gè)3U CPCI系統(tǒng)槽和9個(gè)3U CPCI擴(kuò)展槽
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 CPCI模塊
● 主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)
● 工業(yè)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔美觀
● 國(guó)產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)19''臺(tái)式CPCI測(cè)控平臺(tái)
● 支持19''標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝
● 內(nèi)置厚物科技CPCI-9363控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 10槽CPCI背板
● 1個(gè)3U CPCI系統(tǒng)槽和9個(gè)3U CPCI擴(kuò)展槽
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 CPCI模塊
● 主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)
● 工業(yè)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔美觀
業(yè)界經(jīng)典款國(guó)產(chǎn)高性能3U 10槽CPCI臺(tái)式測(cè)控平臺(tái)
HW-30103d是業(yè)界經(jīng)典款內(nèi)置Intel? CoreTM 6th Gen i7四核八線程CPU嵌入式CPCI控制器、CPCI背板的標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)式CPCI測(cè)控平臺(tái)(支持19''標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝),適用于科研試驗(yàn)、自動(dòng)化測(cè)試產(chǎn)線、測(cè)試設(shè)備臺(tái)等工作場(chǎng)景。
HW-30103d內(nèi)置厚物科技高性能3U 10槽CPCI背板,符合CPCI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,具有1個(gè)CPCI系統(tǒng)槽和9個(gè)CPCI擴(kuò)展槽,兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等CPCI模塊。