HW-10183d(G2) PXIe平臺(tái)

● 符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
● 國(guó)產(chǎn)臺(tái)式PXIe測(cè)控平臺(tái)
● 支持19''標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXIe背板
● 1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和17個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)
● 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速可根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)速
● 工業(yè)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔美觀
● 可實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)電源、風(fēng)扇、溫度狀態(tài)

業(yè)界經(jīng)典款國(guó)產(chǎn)高性能3U 18槽PXIe臺(tái)式測(cè)控平臺(tái)

HW-10183d(G2)是業(yè)界經(jīng)典款內(nèi)置Intel^? Core^TM 6^th或9^th或11^th Gen i7四核八線程或六核十二線程或八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板的標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)式PXIe測(cè)控平臺(tái)（支持19''標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝），適用于科研試驗(yàn)、自動(dòng)化測(cè)試產(chǎn)線、測(cè)試設(shè)備臺(tái)等工作場(chǎng)景。

HW-10183d(G2)內(nèi)置厚物科技高性能3U 18槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個(gè)PXIe系統(tǒng)槽和17個(gè)PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽（兼容PXIe和PXI模塊），兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬(wàn)用表、航空總線、FPGA、射頻及開(kāi)關(guān)等PXIe/PXI模塊。此測(cè)控平臺(tái)為主動(dòng)式散熱設(shè)計(jì)，支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制，根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對(duì)控制器及模塊進(jìn)行散熱；具有硬件狀態(tài)監(jiān)控功能，可實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)電源、風(fēng)扇、溫度狀態(tài)。

HW-10183d(G2)充分利用PXIe/PXI總線穩(wěn)定可靠、兼容性好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、數(shù)據(jù)吞吐量大、性能高等特點(diǎn)，根據(jù)項(xiàng)目應(yīng)用不同，此測(cè)控平臺(tái)可內(nèi)置各種不同的PXIe/PXI模塊，實(shí)現(xiàn)微波射頻、高速數(shù)字、信號(hào)仿真、原型驗(yàn)證、電壓電流、溫度頻率、應(yīng)力應(yīng)變、振動(dòng)沖擊、音視頻及各種航空總線接口等信號(hào)的測(cè)試測(cè)量，用戶可以在此測(cè)控平臺(tái)上快速搭建各種測(cè)量、測(cè)試及控制系統(tǒng)，適用于軍工國(guó)防、航空航天、兵器電子、船舶艦載等實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用場(chǎng)合和科學(xué)試驗(yàn)研究場(chǎng)合。

操作系統(tǒng)	Windows^? 7 Professional （選項(xiàng)1、選項(xiàng)2） Windows^? 10 Professional（選項(xiàng)1、選項(xiàng)2、選項(xiàng)3、選項(xiàng)4、選項(xiàng)5）
處理器	Intel^? Core^TM6^th Gen i7-6822EQ 2.0GHz (8MB Cache，up to 2.8GHz) 四核八線程（選項(xiàng)1） Intel^? Core^TM6^th Gen i7-6820EQ 2.8GHz (8MB Cache，up to 3.5GHz) 四核八線程（選項(xiàng)2） Intel^? Core^TM 9^th Gen i7-9850HL 1.9GHz (9MB Cache，up to 4.1GHz) 六核十二線程（選項(xiàng)3） Intel^? Core^TM 9^th Gen i7-9850HE 2.7GHz (9MB Cache，up to 4.4GHz) 六核十二線程（選項(xiàng)4） Intel^? Core^TM 11^th Gen i7-11850HE 2.6GHz (24MB Cache，up to 4.7GHz) 八核十六線程（選項(xiàng)5）
內(nèi)存	16GB DDR4（可升級(jí)為32GB/64GB）
存儲(chǔ)	獨(dú)創(chuàng)性雙固態(tài)硬盤(pán)SSD設(shè)計(jì)： 1，NVMe 250GB SSD x1（系統(tǒng)盤(pán)）（可升級(jí)為1TB/2TB/4TB） 2，SATA3.0 1TB SSD x1（數(shù)據(jù)盤(pán)）（可升級(jí)為2TB/4TB/8TB）
鏈路配置	配套控制器 PCIe Gen3.0規(guī)范 4 Link模式：4 x PCIe3.0 x4
背板	3U 18槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技術(shù) 1個(gè)PXIe系統(tǒng)槽和17個(gè)PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽
IO接口	LAN x2，USB3.0 x4，USB2.0 x2，RS232 x1，DP x2，VGA x1，SMB x1，RESET x1，LED x4
散熱	風(fēng)扇支持PWM工作模式，自適應(yīng)調(diào)速，主動(dòng)散熱，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
電源	500W / 600W（可選），工業(yè)級(jí)，110~220VAC輸入
環(huán)境	工作溫度： 0°C ~ 50°C（常溫級(jí)）工作溫度：-10°C ~ 55°C（工業(yè)級(jí)）存儲(chǔ)溫度：-40°C ~ 70°C 相對(duì)濕度：5% ~ 95%（無(wú)凝露）
抗沖擊	30G峰值，半正弦，11ms脈沖
抗振動(dòng)	2.4Grms@5~500Hz（X、Y、Z三方向各1小時(shí)）
尺寸	444 x 464 x 177 mm（不含把手及支撐腳）
重量	12.1KG（含厚物科技PXIe-9170控制器）
包裝	定制配套包材
類型	dMCS臺(tái)式PXIe測(cè)控系列

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dMCS臺(tái)式測(cè)控平臺(tái)系列

HW-10183d(G2) PXIe平臺(tái)