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rMCS機(jī)架式測(cè)控平臺(tái)系列
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HW-1093r(G2) PXIe平臺(tái)
● 國(guó)產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)19''機(jī)架式PXIe測(cè)控平臺(tái)
● PXIe/PXI模塊信號(hào)后出線設(shè)計(jì)
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 9槽PXIe背板
● 1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和8個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
● 系統(tǒng)槽帶寬8GB/s，3個(gè)4GB/s擴(kuò)展槽和5個(gè)2GB/s擴(kuò)展槽
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)
● 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速可根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)速
● 工業(yè)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔美觀
● 可實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)電源、風(fēng)扇、溫度狀態(tài)
HW-1093r(G2)是業(yè)界經(jīng)典款內(nèi)置Intel? CoreTM 6th或9th或11th Gen i7四核八線程或六核十二線程或八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式PXIe測(cè)控平臺(tái)，嚴(yán)格滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)19''上架機(jī)柜設(shè)計(jì)，適用于科研試驗(yàn)、自動(dòng)化測(cè)試產(chǎn)線、綜合測(cè)試機(jī)柜等工作場(chǎng)景。
HW-1093r(G2)內(nèi)置厚物科技高性能3U 9槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個(gè)PXIe系統(tǒng)槽和8個(gè)PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽（兼容PXIe和PXI模塊）。系統(tǒng)槽帶寬8GB/s，提供3個(gè)4GB/s專(zhuān)用帶寬PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽和5個(gè)2GB/s專(zhuān)用帶寬PXIe/PXI混合擴(kuò)展槽，兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬(wàn)用表、航空總線、FPGA、射頻及開(kāi)關(guān)等PXIe/PXI模塊。此測(cè)控平臺(tái)為主動(dòng)式散熱設(shè)計(jì)，支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制，根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對(duì)控制器及模塊進(jìn)行散熱；具有硬件狀態(tài)監(jiān)控功能，可實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)電源、風(fēng)扇、溫度狀態(tài)。
