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iMCS測控一體機系列
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HW-1363i(G3) PXIe平臺
● 符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
● 內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe Gen3.0高速背板
● 1個3U PXIe系統(tǒng)槽和5個3U PXIe/PXI擴展槽
● 系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s
● 每個擴展槽專用帶寬8GB/s
● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP
● 內(nèi)置智能鋰電池監(jiān)控管理軟件HBSSM
● 全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計
● 特殊防撞包角及加固金屬把手設(shè)計
● 13.3''高清顯示屏1920x1080分辨率
● 多點電容觸摸屏或電阻觸摸屏
● 9V~32V直流電源寬壓輸入(配專用24V電源適配器)
HW-1363i(G3)是業(yè)界首款13.3''內(nèi)置Intel? CoreTM 6th或9th或11th Gen i7四核八線程或六核十二線程或八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe Gen3.0高速背板、智能鋰電池、高清顯示屏和加固機箱的一體機,此PXIe一體機采用專業(yè)的工業(yè)外觀設(shè)計、全鋁鎂合金結(jié)構(gòu)和一體化緊湊型設(shè)計,集成13.3''高清顯示屏、多點觸控電容觸摸屏或電阻觸摸屏和智能鋰電池等,具有高集成、強固、便攜等特點,適用于各種惡劣的戶內(nèi)外環(huán)境或測試設(shè)備便攜移動的復(fù)雜工況。
HW-1363i(G3)內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe高速背板,基于PCIe Gen3.0技術(shù),符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,提供5個PXIe/PXI混合擴展槽(兼容PXIe和PXI模塊),系統(tǒng)槽總帶寬24GB/s,每個擴展槽專用帶寬8GB/s,兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等PXIe/PXI模塊。機器內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP,可實時監(jiān)控機器內(nèi)電源各分路電壓、機箱內(nèi)部溫度和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等,支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制,根據(jù)機箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對控制器及模塊進行散熱。機器內(nèi)置智能鋰電池監(jiān)控管理軟件HBSSM,可實時監(jiān)控智能鋰電池的所有狀態(tài)參數(shù),包括電池電壓、充放電流、實時功率、續(xù)航時間、充放電次數(shù)等。