HW-1363 PXIe平臺

● 符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范
● 提供HW-1363(G3)和HW-1363(G2)可選
● 內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器

● HW-1363(G3)
● 內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe Gen3.0高速背板
● 1個3U PXIe系統(tǒng)槽和5個3U PXIe/PXI擴展槽
● 系統(tǒng)槽總帶寬16GB/s
● 每個擴展槽專用帶寬8GB/s

● HW-1363(G2)
● 內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe背板
● 1個3U PXIe系統(tǒng)槽和5個3U PXIe/PXI擴展槽
● 系統(tǒng)槽總帶寬16GB/s

● 兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等 PXIe/PXI模塊
● 內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP
● 全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計
● 特殊防撞包角及加固硅膠把手設(shè)計
● 13.3''高清顯示屏1920x1080分辨率
● 多點電容觸摸屏或工業(yè)電阻觸摸屏
● 工業(yè)觸摸板及防水硅膠鍵盤
● 內(nèi)置300W測控電源
● 9V~36V直流電源寬壓輸入（支持28V航空電源）
● 電源輸入接頭航插設(shè)計
● PXIe機籠內(nèi)縮45mm設(shè)計
● 可靈活定制IO航插接口

業(yè)界首款國產(chǎn)高性能3U 6槽PXIe筆記本
HW-1363是業(yè)界首款13.3''內(nèi)置Intel^? Core^TM 6^th或9^th或11^th Gen i7四核八線程或六核十二線程或八核十六線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、高清顯示屏和加固機箱的測控筆記本，此PXIe筆記本采用專業(yè)的工業(yè)外觀設(shè)計、全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計，集成13.3''高清顯示屏、多點電容觸摸屏或電阻觸摸屏、工業(yè)觸摸板、防水硅膠鍵盤和測控電源等，具有高集成、強固、便攜等特點，適用于各種惡劣的戶內(nèi)外環(huán)境或測試設(shè)備便攜移動的復(fù)雜工況。

HW-1363(G3)
內(nèi)置厚物科技高性能3U 6槽PXIe高速背板，基于PCIe Gen3.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范，具有1個3U PXIe系統(tǒng)槽和5個3U PXIe/PXI混合擴展槽（兼容PXIe和PXI模塊），系統(tǒng)槽總帶寬16GB/s，擴展槽專用帶寬8GB/s。

HW-1363(G2)
內(nèi)置厚物科技高性能3U 6槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范，具有1個3U PXIe系統(tǒng)槽和5個3U PXIe/PXI混合擴展槽（兼容PXIe和PXI模塊），其中第2槽帶寬4GB/s，第3槽帶寬4GB/s，第4槽帶寬4GB/s，第5槽帶寬2GB/s，第6槽帶寬2GB/s，系統(tǒng)槽總帶寬為16GB/s。

HW-1363兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等PXIe/PXI模塊。機器內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP，可實時監(jiān)控機器內(nèi)電源各分路電壓、機箱內(nèi)部溫度和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等，支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制，根據(jù)機箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對控制器及模塊進行散熱。

HW-1363充分利用PXIe/PXI總線穩(wěn)定可靠、兼容性好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、數(shù)據(jù)吞吐量大、性能高等特點，根據(jù)項目應(yīng)用不同，此PXIe筆記本可內(nèi)置各種不同的PXIe/PXI模塊，實現(xiàn)微波射頻、高速數(shù)字、信號仿真、原型驗證、電壓電流、溫度頻率、應(yīng)力應(yīng)變、振動沖擊、音視頻及各種航空總線接口等信號的測試測量，用戶可以在此便攜測控平臺上快速搭建各種測量、測試及控制系統(tǒng)，適用于軍工國防、航空航天、兵器電子、船舶艦載等野外實戰(zhàn)應(yīng)用場合和科學(xué)試驗研究場合。

操作系統(tǒng)	Windows^?7 Professional （選項1、選項2） Windows^? 10 Professional（選項1、選項2、選項3、選項4、選項5）
處理器	Intel^? Core^TM 6^th Gen i7-6822EQ 2.0GHz (8MB Cache，up to 2.8GHz) 四核八線程（選項1） Intel^? Core^TM 6^th Gen i7-6820EQ 2.8GHz (8MB Cache，up to 3.5GHz) 四核八線程（選項2） Intel^?Core^TM 9^th Gen i7-9850HL 1.9GHz (9MB Cache，up to 4.1GHz) 六核十二線程（選項3） Intel^? Core^TM 9^thGen i7-9850HE 2.7GHz (9MB Cache，up to 4.4GHz) 六核十二線程（選項4） Intel^? Core^TM11^thGen i7-11850HE 2.6GHz (24MB Cache，up to 4.7GHz) 八核十六線程（選項5）
內(nèi)存	16GB DDR4（可升級為32GB/64GB）
存儲	獨創(chuàng)性雙固態(tài)硬盤SSD設(shè)計： 1，NVMe 250GB SSD x1（系統(tǒng)盤）（可升級為1TB/2TB/4TB） 2，SATA3.0 1TB SSD x1（數(shù)據(jù)盤）（可升級為2TB/4TB/8TB）
鏈路配置	HW-1363(G3)配套控制器 PCIe Gen3.0規(guī)范 2 Link模式：PCIe3.0 x8 + PCIe3.0 x8 HW-1363(G2)配套控制器 PCIe Gen3.0規(guī)范 4 Link模式：4 x PCIe3.0 x4
顯示	13.3''高清顯示屏，1920x1080分辨率
觸摸屏	多點電容觸摸屏 / 電阻觸摸屏（可選）
背板	HW-1363(G3) 3U 6槽 PXIe背板，基于PCIe Gen3.0技術(shù) 1個PXIe系統(tǒng)槽和5個PXIe/PXI混合擴展槽系統(tǒng)槽總帶寬16GB/s，5個擴展槽帶寬均為8GB/s HW-1363(G2) 3U 6槽 PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技術(shù) 1個PXIe系統(tǒng)槽和5個PXIe/PXI混合擴展槽系統(tǒng)槽總帶寬16GB/s，第2槽帶寬4GB/s，第3槽帶寬4GB/s，第4槽帶寬4GB/s，第5槽帶寬2GB/s，第6槽帶寬2GB/s
IO接口	LAN x2，USB3.0 x4，USB2.0 x2，RS232 x1，DP x2，VGA x1，SMB x1，RESET x1，LED x4 PXIe/PXI機籠內(nèi)縮45mm，IO航插接口適配器面板區(qū)域為285mm x 86mm
鍵盤	防水硅膠鍵盤
IO航插	用戶可為PXIe/PXI模塊靈活定制IO航插接口
散熱	風(fēng)扇支持PWM工作模式，自適應(yīng)調(diào)速，主動散熱，符合PXIe/PXI總線標準規(guī)范
電源	標配電源 9V~36V直流寬壓輸入，航插接頭配專用電源適配器：輸入AC 100~240V，輸出DC 24V 額定帶載300W 選配電源 220V交流輸入，航插接頭針對大功率射頻類模塊額定帶載600W
環(huán)境	工作溫度： 0°C ~ 50°C（常溫級）工作溫度：-10°C ~ 55°C（工業(yè)級）存儲溫度：-40°C ~ 70°C 相對濕度：5% ~ 95%（無凝露）
抗沖擊	30G峰值，半正弦，11ms脈沖
抗振動	2.4Grms@5~500Hz（X、Y、Z三方向各1小時）
尺寸	376 x 316 x 136 mm（不含包角及把手）
重量	HW-1363G3) 11.6KG（含厚物科技PXIe-9170控制器） HW-1363(G2) 11.4KG（含厚物科技PXIe-9170控制器）
包裝	定制配套航空拉桿箱
類型	nMCS便攜式PXIe測控系列

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nMCS測控筆記本系列

HW-1363 PXIe平臺